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解決方案
在高精度、高密度和高可靠性印制電路板研發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域積累了豐富經(jīng)驗(yàn)
解決方案
厚銅版工藝解決方案?
產(chǎn)品介紹及工藝特點(diǎn)
厚銅板主要是大電流基板，大電流基板一般為大功率或者是高電壓的基板，它多用于汽車電子、通訊設(shè)備、航空航天、網(wǎng)絡(luò)能源、平面變壓器、功率轉(zhuǎn)換器、二次電源模塊。電子產(chǎn)品的薄型化、小型化的發(fā)展，迫切需要PCB具有更高導(dǎo)熱能力，薄芯厚銅多層板的應(yīng)用就更加廣泛。 厚銅的優(yōu)點(diǎn)：厚銅板（≥3oz）具有承載大電流、減少熱應(yīng)變、良好的散熱性。?
蝕刻通常會(huì)蝕刻2次?
壓合特殊壓合程式?
8oz（含）以上需要? ?特殊填樹脂處理?
? ? 防焊需要?Line Mask設(shè)計(jì) ?
厚銅工藝特點(diǎn)
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